Celsius Thermal Solver regner temperaturen fra chip til færdigt system med varmeledning, strømning og stråling i samme model — og med den elektriske analyse koblet til, så temperaturen ikke er et skøn.
Temperaturen kendes først, når der er hardware at måle på
Chip, package og board regnes hver for sig med antagelser imellem
Varmen fører til warpage, men det opdages ved montering
Support-svar der trækker ud i dage
Løsningen
Vi giver dig kontrollen tilbage
Temperaturen regnet på designet, længe før første prototype
Chip, package, board og kabinet i samme model
Termisk spænding og warpage regnet af samme model
Lokal hotline med svar fra en specialist samme dag
SÅDAN VIRKER DET
To metoder i samme model
FEA til ledning, CFD til luft
Varmeledningen gennem materialer regnes med finite element-metoden, og konvektion og stråling med strømningsberegning. De kører sammen, fordi varmen sjældent kun går den ene vej.
Hele hierarkiet i én model
Fra die og package til board og kabinet. Det betyder, at en temperatur i en komponent kan ses i sammenhæng med det, der er omkring den.
Koblet til det elektriske
Effekttabet kommer fra den elektriske analyse frem for fra et regneark, og temperaturen føres tilbage. Det er forskellen på en termisk analyse og en elektrotermisk.
FUNKTIONER
Thermal Solver dækker fra die til kabinet
Elektrotermisk analyse, transiente forløb, 3D-IC og mekanisk konsekvens — regnet af samme model.
Elektrotermisk analyse
Effekt bliver til varme, og varme ændrer den elektriske opførsel. Begge dele hører med i samme beregning.
Effekttab som inputFra den elektriske analyse, ikke fra et skøn
Temperaturen tilbage i modellenModstand og effekttab følger temperaturen
Fin fordeling af effektenVarmen ligger, hvor den faktisk opstår
Stationært og transient
Et produkt kører sjældent med konstant belastning. Det er forløbet, der afgør, hvor varmt det bliver.
Stationær analyseTemperaturen i ligevægt
Transient analyseOpvarmning, belastningsspidser og afkøling
Termisk throttlingHvornår systemet skruer ned for at beskytte sig
Chip, package og 3D-IC
Jo tættere komponenterne pakkes, jo mere afgør varmen, hvad der overhovedet kan lade sig gøre.
Die, package og substratModelleret hver for sig i samme model
3D-stacks og TSV’erVarmen mellem de stablede dies
Placering af temperatursensorerOm de måler dér, hvor det bliver varmest
Mekanisk konsekvens
Varmen stopper ikke som et temperaturtal. Den bliver til en bevægelse i materialerne.
Termisk spændingMaterialer udvider sig forskelligt
WarpageBoardet og packagen slår sig
Underlag for næste skridtGrundlaget for en egentlig strukturanalyse
I designflowet
Den termiske analyse er kun brugbar, hvis den kan køres på det design, der bliver arbejdet på.
Allegro X og Virtuoso StudioPackage, board og custom IC
ODB++ og IPC-2581Også fra andre ECAD-værktøjer
Del af Celsius StudioSamme miljø som de øvrige solvere
Implementering
Sådan fungerer Thermal Solver i praksis
1. Begynd med en kendt komponent
Det mest lærerige første forsøg er en komponent, I allerede ved bliver for varm. Så kan modellen holdes op mod noget, I har målt.
2. Rådgivning om materialedata og randbetingelser
Resultatet er ikke bedre end de data, der går ind: materialeegenskaber, effekttab og hvad der sker ved modellens grænser. Vi rådgiver om, hvad der er værd at bruge tid på, og hvad der kan forenkles.
3. Lokal ekspertise og løbende support
I får adgang til specialister, der kender både elektronikken og den termiske side. Spørgsmål om en konkret model får et svar under et aktivt projekt.
Klar?
Klar til at designe med ro i maven?
En kort samtale er som regel nok til at afklare, hvilket niveau jeres varmeproblem sidder på. Ingen pitch. Intet pres. Bare en åben snak om det design, der bliver for varmt.
Thermal Solver er bygget til det elektriske: chip, package og board med effekttab og temperatur koblet sammen. EC Solver er bygget til kølingen: luft, blæsere, køleprofiler og kabinetter, med færdige objekter for den slags. Sidder problemet i komponenten, er det Thermal Solver. Sidder det i kabinettet, er det EC Solver.
Thermal Solver kan regne termisk spænding og warpage. Skal I videre til drop, stød, vibration eller ulineær mekanik på det samlede produkt, kræver det egentlige strukturværktøjer. Det er dér, systemniveau-analysen begynder.
Præcise nok til at rangordne. Selv grove tal viser, hvor varmen samler sig, og hvilke komponenter der er kritiske. Skal resultatet bruges som dokumentation, skal effekttabene komme fra den elektriske analyse frem for fra databladets maksimumværdier.
Nej. Integrationen er tættest med Allegro X og Virtuoso Studio, men data kan også komme fra andre ECAD-værktøjer.
Kontakt os
Lad os se på jeres setup – uden forpligtelser.
En kort dialog er ofte nok til at afklare, om Nordcad er det rigtige valg for jer. Ingen pitch. Ingen pres.