OrCAD X

Hele dit PCB-flow i ét værktøj, fra schematic til 3D-layout og simulering.

Prøv gratis i 30 dage
Prøv værktøjerne Kontakt os

Celsius thermal solver

Se temperaturen, før hardwaren findes

Celsius Thermal Solver regner temperaturen fra chip til færdigt system med varmeledning, strømning og stråling i samme model — og med den elektriske analyse koblet til, så temperaturen ikke er et skøn.

3.600+ installationer i hele Norden

Udfordringen

Det koster dig tid og penge

  • Temperaturen kendes først, når der er hardware at måle på
  • Chip, package og board regnes hver for sig med antagelser imellem
  • Varmen fører til warpage, men det opdages ved montering
  • Support-svar der trækker ud i dage

Løsningen

Vi giver dig kontrollen tilbage

  • Temperaturen regnet på designet, længe før første prototype
  • Chip, package, board og kabinet i samme model
  • Termisk spænding og warpage regnet af samme model
  • Lokal hotline med svar fra en specialist samme dag

SÅDAN VIRKER DET

To metoder i samme model

FEA til ledning, CFD til luft

Varmeledningen gennem materialer regnes med finite element-metoden, og konvektion og stråling med strømningsberegning. De kører sammen, fordi varmen sjældent kun går den ene vej.

Hele hierarkiet i én model

Fra die og package til board og kabinet. Det betyder, at en temperatur i en komponent kan ses i sammenhæng med det, der er omkring den.

Koblet til det elektriske

Effekttabet kommer fra den elektriske analyse frem for fra et regneark, og temperaturen føres tilbage. Det er forskellen på en termisk analyse og en elektrotermisk.

FUNKTIONER

Thermal Solver dækker fra die til kabinet

Elektrotermisk analyse, transiente forløb, 3D-IC og mekanisk konsekvens — regnet af samme model.

Elektrotermisk analyse

Effekt bliver til varme, og varme ændrer den elektriske opførsel. Begge dele hører med i samme beregning.

Effekttab som inputFra den elektriske analyse, ikke fra et skøn
Temperaturen tilbage i modellenModstand og effekttab følger temperaturen
Fin fordeling af effektenVarmen ligger, hvor den faktisk opstår

Stationært og transient

Et produkt kører sjældent med konstant belastning. Det er forløbet, der afgør, hvor varmt det bliver.

Stationær analyseTemperaturen i ligevægt
Transient analyseOpvarmning, belastningsspidser og afkøling
Termisk throttlingHvornår systemet skruer ned for at beskytte sig

Chip, package og 3D-IC

Jo tættere komponenterne pakkes, jo mere afgør varmen, hvad der overhovedet kan lade sig gøre.

Die, package og substratModelleret hver for sig i samme model
3D-stacks og TSV’erVarmen mellem de stablede dies
Placering af temperatursensorerOm de måler dér, hvor det bliver varmest

Mekanisk konsekvens

Varmen stopper ikke som et temperaturtal. Den bliver til en bevægelse i materialerne.

Termisk spændingMaterialer udvider sig forskelligt
WarpageBoardet og packagen slår sig
Underlag for næste skridtGrundlaget for en egentlig strukturanalyse

I designflowet

Den termiske analyse er kun brugbar, hvis den kan køres på det design, der bliver arbejdet på.

Allegro X og Virtuoso StudioPackage, board og custom IC
ODB++ og IPC-2581Også fra andre ECAD-værktøjer
Del af Celsius StudioSamme miljø som de øvrige solvere

Implementering

Sådan fungerer Thermal Solver i praksis

1. Begynd med en kendt komponent

Det mest lærerige første forsøg er en komponent, I allerede ved bliver for varm. Så kan modellen holdes op mod noget, I har målt.

2. Rådgivning om materialedata og randbetingelser

Resultatet er ikke bedre end de data, der går ind: materialeegenskaber, effekttab og hvad der sker ved modellens grænser. Vi rådgiver om, hvad der er værd at bruge tid på, og hvad der kan forenkles.

3. Lokal ekspertise og løbende support

I får adgang til specialister, der kender både elektronikken og den termiske side. Spørgsmål om en konkret model får et svar under et aktivt projekt.

Klar?

Klar til at designe med ro i maven?

En kort samtale er som regel nok til at afklare, hvilket niveau jeres varmeproblem sidder på. Ingen pitch. Intet pres. Bare en åben snak om det design, der bliver for varmt.

FAQ

Ofte stillede spørgsmål

Thermal Solver er bygget til det elektriske: chip, package og board med effekttab og temperatur koblet sammen. EC Solver er bygget til kølingen: luft, blæsere, køleprofiler og kabinetter, med færdige objekter for den slags. Sidder problemet i komponenten, er det Thermal Solver. Sidder det i kabinettet, er det EC Solver.

Thermal Solver kan regne termisk spænding og warpage. Skal I videre til drop, stød, vibration eller ulineær mekanik på det samlede produkt, kræver det egentlige strukturværktøjer. Det er dér, systemniveau-analysen begynder.

Præcise nok til at rangordne. Selv grove tal viser, hvor varmen samler sig, og hvilke komponenter der er kritiske. Skal resultatet bruges som dokumentation, skal effekttabene komme fra den elektriske analyse frem for fra databladets maksimumværdier.

Nej. Integrationen er tættest med Allegro X og Virtuoso Studio, men data kan også komme fra andre ECAD-værktøjer.

Kontakt os

Lad os se på jeres setup – uden forpligtelser.

En kort dialog er ofte nok til at afklare, om Nordcad er det rigtige valg for jer. Ingen pitch. Ingen pres.

15+ specialister