Termisk analyse til RF-strømforsyningsapplikationer

I RF power-design er varme sjældent en overraskelse. Det er prisen, der overrasker. I en GaN PA kan self-heating trække PAE ned fra 72 til 65 procent og koste næsten 1 dB gain, og levetiden falder kraftigt, jo varmere kanalen bliver.

Alligevel laves den termiske analyse ofte sent eller af et andet team, fordi data skal flyttes mellem værktøjer. Hver runde tager en til to uger, og viser problemet sig først efter produktion, er det et respin på måneder.

I dette webinar viser Andy Wallace fra Cadence, hvordan RF-ingeniøren selv kan køre termisk analyse med Celsius Thermal Solver direkte i Microwave Office. Analysen bruger den layout, stackup og power dissipation, der allerede ligger i designet.

Det gennemgår vi

• Hvad varme gør ved performance og levetid i RF power-forstærkere
• Hvorfor termisk analyse sjældent sker i designfasen i dag
• Hvordan Microwave Office og Celsius arbejder sammen, uden at data skal tastes ind igen
• Opsætningen: heat sources, thermal stackup og extraction block
• Hvad thermal vias og heatsink gør ved temperaturen i en MMIC GaN PA i QFN-pakke

Webinaret er på engelsk.

Når du tilmelder dig, modtager du også vores nyhedsbrev, Nordcad Insights. Du kan til enhver tid framelde dig.